企業プロファイル

TSMC・ラピダス・ソニー他の企業紹介

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ファウンドリの次に出てくる略語OSATを、設計・前工程・後工程の三段の分業として整理。後工程を外に出す理由を包装専門会社のたとえで、回路を細くする以外の道として「組み合わせて包む」技術が注目される流れを一枚板と家具のたとえで解説します。お金の流れ、日本の後工程装置・材料、文系の見方まで。

2026/9/10

最先端では負けたのに材料では強い、という対照の理由を、技術ではなく商売の構造から整理。材料を「土台・描く道具・削る洗う薬・仕上げ」の4つに分け、工場のレシピに入り込むと変えられない仕組み、ぶれずに供給し続ける管理の価値、お金の流れ、変わり目の勝負所まで。シェアの数字は出しません。

2026/9/10

ニュースに並ぶ半導体企業が、競合なのか取引先なのか分からない。設計・製造・装置・材料という役割で会社を並べ直し、TSMC・サムスン電子・インテルの立ち位置の違いと、日本勢がどこにいるのかを文系の視点で地図にしました。

2026/8/25